Rugalmas fedélzeti memóriacsere

A beépített memória nagy ellenállást tanúsít a rázkódással és rezgésekkel szemben, viszont a javítás igényes, a frissítés pedig lehetetlen. Az XR-DIMM memóriamodul orvosolja ezeket a hiányosságokat.

Ez egy régebbi cikk, amelynek közzétételi időpontja 2018.08.26 volt. Némely benne foglalt információ mára már elavult lehet. Kérdésével bátran forduljon hozzánk, szívesen segítünk!

Mivel a nagyfrekvenciájú rezgési környezetbe tervezett memóriák választéka egyre változatosabb, az Apacer bemutatta a legújabb robusztus XR-DIMM memóriamodult. Ezt a modult a memóriaiparban nagy megbízhatóság és rugalmasság jellemzi.

Az XR-DIMM robusztus memória a board-to-board csatlakozó innovatív kialakítását használja, hogy az szorosan és biztonságosan illeszkedjen az alaplapra. Rendkívül tartós, 300 pines csatlakozót fogad, valamint rögzítőfuratokkal ellátott, amelyek hatékonyan megakadályozzák a memóriamodulok vibráció vagy nagy ütés miatti elmozdulását. Ez nagymértékben javítja a memóriaátvitel megbízhatóságát, ami a legnagyobb támogatást biztosítja az alkalmazásoknak.

„A masszív memóriára irányuló piaci igények egyre csak növekednek; főleg az önvezető járművekben az önjáró autóktól és az intelligens IoV-tól kezdve a légvédelmen keresztül egészen az intelligens logisztikáig rendkívül elterjedtek”, állítja az Apacer.

A rezgések és ütések hatásainak tompítására a múltban fedélzeti memóriát használtak. A hagyományos fedélzeti memóriáknak azonban vannak hátrányai:

  • bővíthetőség,
  • korlátozott kapacitás,
  • teljesítmény,
  • bonyolult és költséges javítás,
  • nem összeilleszthető,
  • több helyet foglal az alaplapon.


Az XR-DIMM formatervezése sikeresen orvosolja azokat a hosszú ideje fennálló problémákat, amelyek a speciális alkalmazási környezetben használatos hagyományos memóriamodulokat érintették. Ez új irányt teremt az ipari számítógépek alaplapjának tervezéséhez is.


Többszörös védelmi technológiák

A zárt XR-DIMM board-to-board csatlakozó úgy van kialakítva, hogy megfeleljen az igényes autóipari elektronika, katonai és repülési környezeteknek.

Az XR-DIMM Underfill technológiája:

  • erősíti a rezgéscsillapító képességet és a hősokk ellenállást, 
  • támogatja a garantált ipari minőségű Wide-Temp chipeket,
  • beépített hőérzékelővel rendelkezik a memória hőmérsékletének megfigyeléséhez,
  • hatékonyan megakadályozza a memóriamodul túlmelegedését.


A Conformal Coating és Anti-Sulfuration technológiák biztosítják, hogy a termékek nemcsak poros és nedves környezetben működnek stabilan, hanem kéntartalmú gázok jelenlétében is, ezáltal teljesen új lehetőséget kínálnak az ipari minőségű memóriában


obr2202_p5c31e9616542.jpg

A robusztus memóriák összehasonlítása


Az Apacer XR-DIMM csatlakozó kialakítása megfelel az alábbi szabványoknak:

  • anti-vibrációs,
  • ütésállósági szabványok / MIL-STD-810, ANSI / VITA 47-2005 /
  • páratartalom és
  • por elleni
  • kénes hatásnak, magas és alacsony hőmérsékletnek is ellenálló

Az XR-DIMM kompatibilis a DDR4 2133/2400 specifikációval, támogatja az ECC funkciót, és két, 8 GB-os illetve 16 GB-os kapacitással rendelkezik.

További APACER termékkel kapcsolatos információért kérjük, látogasson el Apacer oldalunkra, vagy írjon nekünk az apacer@soselectronic.com címre.

Forrás : Apacer


Ne maradjon le a hasonló cikkekről!

Önnek is tetszenek cikkeink? Ne maradjon le egyről sem! Nem kerül erőfeszítésébe, mi eljuttatjuk Önhöz.

A cookie-k segítenek szolgáltatásaink nyújtásában, melyek igénybevételével Ön beleegyezik a cookie-k használatába.